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SAP半导体电子设备制造业-2023年XX方科技SAP S4HANA实施项目文档（非完整项目，只是部分项目文档）文件大小376M

这个SAP项目文件夹压缩成压缩包共341M. 

本期半导体SAP项目 文档比较零碎一些，不是完整项目文档，主要这方面管控严格。

差不多已经有把这个SAP项目各个文件夹包括的文件都有截图出来，详细细节可以往后看实际内容截图。

请注意：本SAP项目各个文件夹下内容节选图片40张太多了，麻烦大家稍微等待几分钟缓冲下完整了 再看。。

SAP半导体电子设备制造业-2023年XX方科技SAP S4HANA实施项目文档（非完整项目，只是部分项目文档）文件大小376M内容截图如下：